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偏振光显微观察
偏光显微镜通常应用于材料科学和地质学领域,根据矿物的折射特性和颜色来识别矿物。在生物学中,偏光显微镜通常用于晶体等双折射结构的识别或成像,或用于植物细胞壁中纤维素和淀粉粒的成像。
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6英寸晶圆检测显微镜:可靠观察细微高度差异
本文介绍了一种配备自动化和可重复的DIC(微分干涉对比)成像的6英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技能水平如何。制造集成电路(IC)芯片和半导体组件需要进行晶圆检测,以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和研发。为了有效地可视化晶圆上结构之间的小高度差异,可以使用DIC。
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晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化
随着半导体上集成电路(IC)的尺寸低于10纳米,在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法,但对于有机污染物,明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的QC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。
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数码显微镜摄像头和图像分析的基础技术术语定义
现今绝大多数显微镜都配置了摄像头。摄像头的特征通常决定了所采集到的图像是否能够揭示出研究人员希望观察到的现象。但深入到摄像头术语时,技术术语十分繁杂。我们汇总整理了最为重要的术语及其简明释意以便提供方向。这些术语按字母顺序排列。
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电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效,以及如何制备这些横截面。
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考虑采购体视显微镜时的关键因素
体视显微镜通常是实验室或生产现场“主力”。用户需要花费数小时通过目镜来检查、观察、记录或解剖样本。仔细评估哪些相关应用需要用到体视显微镜,是确保长期满意使用的关键所在。决策者们需要确保自己能够完全依照自己的需求来定制仪器。为帮助用户能更好的选择适合自己的体视镜,本文介绍了几个主要考虑的因素。
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数码检测显微镜的工业应用
本文讨论了在选择用于显微分析和质量控制(QC)以及故障分析(FA)和研发(R&D)的数码显微镜之前,用户应当考虑的因素。关键在于需要事先充分了解汽车、电子、机械工程和医疗设备等行业的应用要求和用户需求。显微镜解决方案不仅应当帮助用户实现高效、可靠的显微分析、QC、FA以及研发工作,还应当易于操作、满足用户需求,同时方便报告并分享结果。