Leica Microsystems: 显微镜科学与教学知识中心

显微镜科学与教学知识中心

徕卡显微系统的知识库提供有关显微镜学科的科学研究和教学材料。内容旨在对显微镜初学者、有经验的显微镜操作实践者和使用显微镜的科学家在他们的日常工作和实验有所帮助。这里有探索交互式教程和应用笔记，你可以找到你需要的显微镜的基础知识以及前沿技术——快来加入徕卡显微知识社区，分享您的专业知识！

Region of a patterned wafer inspected using optical microscopy and automated and reproducible DIC (differential interference contrast). With DIC users are able to visualize small height differences on the wafer surface more easily.

6英寸晶圆检测显微镜：可靠观察细微高度差异

本文介绍了一种配备自动化和可重复的DIC（微分干涉对比）成像的6英寸晶圆检测显微镜，无论用户的技能水平如何。制造集成电路（IC）芯片和半导体组件需要进行晶圆检测，以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和研发。为了有效地可视化晶圆上结构之间的小高度差异，可以使用DIC。

[Translate to chinese:] Optical microscope image, which is a composition of both brightfield and fluorescence illumination, showing organic contamination on a wafer surface. The inset images in the upper left corner show the brightfield image (above) and fluorescence image (below with dark background).

晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化

随着半导体上集成电路（IC）的尺寸低于10纳米，在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法，但对于有机污染物，明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的QC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。

[Translate to chinese:] Images of the same area of a processed wafer taken with standard (left) and oblique (right) brightfield illumination using a Leica compound microscope. The defect on the wafer surface is clearly more visible with oblique illumination.

显微镜不同观察方法下的快速半导体检测

已刻蚀的晶圆和集成电路（IC）在生产过程中的半导体检测对于识别和减少缺陷非常重要。

[Translate to chinese:] Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.

电子产品制造截面分析

本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效，以及如何制备这些横截面。

Image of a Siemens star, where the diameter of the 1st black line circle is 10 mm and the 2nd is 20 mm, taken via an eyepiece of a M205 A stereo microscope. The rectangles represent the field of view (FOV) of a Leica digital camera when installed with various C-mounts (red 0.32x, blue 0.5x, green 0.63x).

30000:1放大率到底意味着什么？

关于光学显微镜性能的一个重要标准是放大率。本报告将为数字显微镜用户提供有用的指南，以确定放大率值的有用范围。

Stereo microscopes are often considered the workhorses of laboratories and production sites.

考虑采购体视显微镜时的关键因素

体视显微镜通常是实验室或生产现场“主力”。用户需要花费数小时通过目镜来检查、观察、记录或解剖样本。仔细评估哪些相关应用需要用到体视显微镜，是确保长期满意使用的关键所在。决策者们需要确保自己能够完全依照自己的需求来定制仪器。为帮助用户能更好的选择适合自己的体视镜，本文介绍了几个主要考虑的因素。

[Translate to chinese:] The Emspira 3 digital microscope offers what users need for comprehensive visual inspection, including comparison, measurement, and documentation sharing.

数码检测显微镜的工业应用

本文讨论了在选择用于显微分析和质量控制（QC）以及故障分析（FA）和研发（R&D）的数码显微镜之前，用户应当考虑的因素。关键在于需要事先充分了解汽车、电子、机械工程和医疗设备等行业的应用要求和用户需求。显微镜解决方案不仅应当帮助用户实现高效、可靠的显微分析、QC、FA以及研发工作，还应当易于操作、满足用户需求，同时方便报告并分享结果。

[Translate to chinese:] Inspection microscope image of a printed circuit board (PCB) taken with a ring light (RL) and near vertical illumination (NVI).

工业应用的显微镜照明

本文旨在为使用显微镜检测的用户提供实用的建议，帮助他们为零件或组件观察选择最佳照明或照明系统

Documentation of an automotive clutch friction surface with a digital microscope

验证汽车零部件的规格

在汽车零部件的开发和生产过程中，无论是供应商还是汽车制造商，都必须符合规格要求。这些规格对保持汽车和其他车辆在生命周期内的性能标准和安全运行至关重要[1,2,3]。在满足或超越日益严格的质量标准的同时，对更高效和更具成本效益的零部件开发和生产的需求一直在提高。本文解释了如何用数码显微镜轻松快速地研究和记录零件以确定其是否符合规格要求。