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![[Translate to chinese:] Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.](/fileadmin/_processed_/3/b/csm_Grinding_polishing_EM_TXP_81f93bc20c.jpg "[Translate to chinese:] Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.")
电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效，以及如何制备这些横截面。
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![[Translate to chinese:] Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.](/fileadmin/_processed_/a/c/csm_IC_chip_cross_section_c413bcc998.jpg "[Translate to chinese:] Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.")
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析，包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
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高质量EBSD样品制备
本文介绍了一种使用宽离子束研磨技术为“混合”晶体材料制备可靠且有效的EBSD（电子背散射衍射）样品的方法。该方法产生的横截面具有高质量表面，这对于EBSD分析至关重要。电子背散射衍射（EBSD）材料分析是通过扫描电子显微镜（SEM）进行的。制备混合材料（CPU或铝（Al）、金刚石和石墨（C）的复合材料）的横截面，使其具有适合EBSD分析的高质量表面，可能是一个挑战。
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![[Translate to chinese:] SEM image of the full Li-NMC electrode sample, showing the two porous layers and the metal film at the center of the structure.](/fileadmin/_processed_/2/f/csm_Cross_Section_Ion_Beam_Milling_of_Battery_Components_teaser_8826540a52.jpg "[Translate to chinese:] SEM image of the full Li-NMC electrode sample, showing the two porous layers and the metal film at the center of the structure.")
电池组件的横截面离子束研磨（锂电池与铅酸电池栅板）
深入了解锂电池系统需要高质量的表面处理，以评估其内部结构和形态。然而，快速简单地制备原始横截面可能由于所涉及材料的性质和电池结构而变得困难。多数材料系统通常使用切割、包埋、研磨、抛光等纯机械方法制备横截面。在这种情况下，单纯的机械制备不足以对电池进行高分辨率的SEM分析。
