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6英寸晶圆检测显微镜:可靠观察细微高度差异
本文介绍了一种配备自动化和可重复的DIC(微分干涉对比)成像的6英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技能水平如何。制造集成电路(IC)芯片和半导体组件需要进行晶圆检测,以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和研发。为了有效地可视化晶圆上结构之间的小高度差异,可以使用DIC。
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晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化
随着半导体上集成电路(IC)的尺寸低于10纳米,在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法,但对于有机污染物,明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的QC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。
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高效清洁度分析的关键因素
在汽车和电子行业,零部件上细小的污染颗粒物也可能影响产品的性能,导致产品出现故障,或使用寿命缩短。对于汽车来说,过滤系统很容易受到影响。对于电子产品来说,印刷电路板(PCB)或连接器上的污染可能会导致短路。因此,清洁度在现代制造业的质量控制中占有核心地位,特别是使用由不同供应商生产的部件时,更要重点关注清洁情况。车辆或设备的关键部件如果受到污染,整个系统就可能发生故障。因此,高效清洁度分析过程必须…
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横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析,包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
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选择清洁度分析解决方案需考虑的因素
正确的清洁度分析解决方案对质量控制至关重要。本文介绍了选择适合自身需求的解决方案时应考虑的一些重要因素。这些因素取决于不同的方面,例如:(微电子或汽车)行业,污染物类型、尺寸、成分、材料属性和可能造成的损害等。从基本的清洁度验证到更复杂的分析,有多种基于显微镜和激光光谱的清洁度解决方案可供选择。
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高效颗粒计数和分析
本报告介绍了使用光学显微镜对零部件的清洁度进行颗粒计数和分析的方法。颗粒计数和分析对汽车和电子行业的质量保证非常重要。颗粒污染可能会导致零部件退化或失效。清洁度分析能快速确定颗粒的大小、类型以及造成损坏的概率。对于更高级的分析(如确定颗粒成分),则可以使用光学显微镜和激光诱导击穿光谱(LIBS)。
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显微镜下的质量控制
电动汽车需求的快速增长是推动市场发展的重要因素,但不是唯一因素,其他因素包括可再生能源装置日益普及(如光伏板),各种医疗设备广泛采用锂离子电池,以及便携式消费电子产品的市场逐步扩大。
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汽车零部件的清洁度
本文讨论了ISO 16232标准和VDA 19指南,并简要总结了颗粒物分析方法。它们为汽车零部件在微粒污染方面的清洁度提供了重要标准。此类颗粒物会对产品性能和寿命产生影响。在清洁度分析中,可以使用自动光学显微镜方法来确定颗粒物类型、大小和造成损坏的可能性。有时,需要更多成分信息,才能准确找到潜在的损害和污染源。这时候就需要借助激光光谱(LIBS)或电子显微镜。