Leica Microsystems: 显微镜科学与教学知识中心

显微镜科学与教学知识中心

徕卡显微系统的知识库提供有关显微镜学科的科学研究和教学材料。内容旨在对显微镜初学者、有经验的显微镜操作实践者和使用显微镜的科学家在他们的日常工作和实验有所帮助。这里有探索交互式教程和应用笔记，你可以找到你需要的显微镜的基础知识以及前沿技术——快来加入徕卡显微知识社区，分享您的专业知识！

Cell DIVE image of stromal remodeling around B cell follicles of follicular lymphoma patients. Stromal cells labeled with antibodies against desmin (red), SPARC (orange), vimentin (blue), and a-sma (yellow). Extracellular matrix labeled with antibody against lumican (cyan). B cells labeled with antibody against CD20 (green). Image credit: Dr. Andrea Radtke, Center for Advanced Tissue Imaging, NIAID, NIH

Cell DIVE开放式超多重免疫荧光成像如何赋能空间生物学

空间生物学和多重成像工作流程在免疫肿瘤学研究中变得越来越重要。许多研究人员即使使用有效的工具和方案，也很难提高研究效率。我们将介绍研究人员如何利用开放式超多重免疫荧光的适应性，将 IBEX 成像与Cell DIVE 相结合，创造了一种名为 Cell DIVE-IBEX 的技术。它让这些研究人员能够调整现有的技术和试剂，并获得Cell DIVE 在其免疫肿瘤学研究中的可扩展性。

[Translate to chinese:] Image of murine dopaminergic neurons which have been marked for laser microdissection (LMD).

利用激光显微切割（LMD）在空间背景下分离神经元

在阿尔茨海默病之后，帕金森病是第二常见的进行性神经退行性疾病。在首发症状出现之前，中脑中高达70%的多巴胺释放神经元已经死亡。本文描述了如何使用现代激光显微切割（LMD）方法帮助解决帕金森病之谜。研究涉及在空间背景下分离和分析神经元。这些细胞来自帕金森病患者的死后黑质组织样本，以便深入了解该病的分子机制。

激光显微切割技术如何助力神经科学研究取得开创性进展？

玛尔塔·帕特林尼博士，卡罗林斯卡学院的高级科学家，分享了她在成人人类神经发生开创性研究中使用激光显微切割（LMD）的经验，并提供了关于LMD在空间蛋白质组学和精准医学中未来应用潜力的个人见解。

[Translate to chinese:] How the M822 microscope enhances surgical precision in eye surgeries - Insights from Dr. Dhami. Image courtesy of Dr. Abhinav Dhami.

听听Dhami 医生关于购买眼科显微镜的专业见解

在本文中，了解来自印度北部的眼科手术顾问Abhinav Dhami医生如何使用Leica Microsystems的M822眼科显微镜来提高他的手术精确度，以及哪些关键特性使他决定购买这款眼科显微镜用于他的实践。

Region of a patterned wafer inspected using optical microscopy and automated and reproducible DIC (differential interference contrast). With DIC users are able to visualize small height differences on the wafer surface more easily.

6英寸晶圆检测显微镜：可靠观察细微高度差异

本文介绍了一种配备自动化和可重复的DIC（微分干涉对比）成像的6英寸晶圆检测显微镜，无论用户的技能水平如何。制造集成电路（IC）芯片和半导体组件需要进行晶圆检测，以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和研发。为了有效地可视化晶圆上结构之间的小高度差异，可以使用DIC。

[Translate to chinese:] Optical microscope image, which is a composition of both brightfield and fluorescence illumination, showing organic contamination on a wafer surface. The inset images in the upper left corner show the brightfield image (above) and fluorescence image (below with dark background).

晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化

随着半导体上集成电路（IC）的尺寸低于10纳米，在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法，但对于有机污染物，明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的QC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。