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电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效,以及如何制备这些横截面。
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高质量EBSD样品制备
本文介绍了一种使用宽离子束研磨技术为“混合”晶体材料制备可靠且有效的EBSD(电子背散射衍射)样品的方法。该方法产生的横截面具有高质量表面,这对于EBSD分析至关重要。电子背散射衍射(EBSD)材料分析是通过扫描电子显微镜(SEM)进行的。制备混合材料(CPU或铝(Al)、金刚石和石墨(C)的复合材料)的横截面,使其具有适合EBSD分析的高质量表面,可能是一个挑战。
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电池组件的横截面离子束研磨(锂电池与铅酸电池栅板)
深入了解锂电池系统需要高质量的表面处理,以评估其内部结构和形态。然而,快速简单地制备原始横截面可能由于所涉及材料的性质和电池结构而变得困难。多数材料系统通常使用切割、包埋、研磨、抛光等纯机械方法制备横截面。在这种情况下,单纯的机械制备不足以对电池进行高分辨率的SEM分析。