![[Translate to chinese:] Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.](/fileadmin/_processed_/3/b/csm_Grinding_polishing_EM_TXP_81f93bc20c.jpg "[Translate to chinese:] Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.")
电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效，以及如何制备这些横截面。
高质量EBSD样品制备
本文介绍了一种使用宽离子束研磨技术为“混合”晶体材料制备可靠且有效的EBSD（电子背散射衍射）样品的方法。该方法产生的横截面具有高质量表面，这对于EBSD分析至关重要。电子背散射衍射（EBSD）材料分析是通过扫描电子显微镜（SEM）进行的。制备混合材料（CPU或铝（Al）、金刚石和石墨（C）的复合材料）的横截面，使其具有适合EBSD分析的高质量表面，可能是一个挑战。
![[Translate to chinese:] SEM image of the full Li-NMC electrode sample, showing the two porous layers and the metal film at the center of the structure.](/fileadmin/_processed_/2/f/csm_Cross_Section_Ion_Beam_Milling_of_Battery_Components_teaser_8826540a52.jpg "[Translate to chinese:] SEM image of the full Li-NMC electrode sample, showing the two porous layers and the metal film at the center of the structure.")
电池组件的横截面离子束研磨（锂电池与铅酸电池栅板）
深入了解锂电池系统需要高质量的表面处理，以评估其内部结构和形态。然而，快速简单地制备原始横截面可能由于所涉及材料的性质和电池结构而变得困难。多数材料系统通常使用切割、包埋、研磨、抛光等纯机械方法制备横截面。在这种情况下，单纯的机械制备不足以对电池进行高分辨率的SEM分析。
EM TIC 3X进行离子束刻蚀简介
在这篇文章中，您可以了解到如何通过使用EM TIC 3X离子束研磨仪的离子束蚀刻工艺来优化样品的制备质量。文中简介了EM TIC 3X仪器特性，以此解释如何灵活地将该设备应用于各类研究领域的样本制备工作中。本文将帮助读者了解离子束刻蚀工艺的基本原理，及其如何在各种应用中获得高分辨率的SEM图像。本文也将介绍EM TIC…
研究天然聚合物精细细节的微观结构
本报告评估了结合使用冷冻宽幅离子束铣削和扫描电子显微镜（cryo-BIB-SEM）对低温稳定柔性聚合物的微观结构进行成像和分析的潜能。报告介绍了使用cryo-BIB-SEM对易损天然聚合物进行检查的结果，例如番茄果皮和木材，还分析了聚合物表面形态和多种微观结构特性。
非聚焦离子束研磨的实践应用
机械抛光不仅费时费力，而且还会产生伪影，干扰扫描电子显微镜（SEM）的电子背散射衍射（EBSD）结果或光学显微镜研究。相比之下，离子束研磨可以消除干扰数据分析和图像解读的伪影。
多孔陶瓷—SEM样本制备
徕卡EM RES102的使用说明 - 孔径小于几纳米的陶瓷膜过滤器必须在横截面上研究孔隙结构。最小的孔隙特别令人感兴趣。
纸张样品 - SEM样本制备
徕卡EM RES102的使用说明 - 为了测试该程序的适用性，已用离子束截面切割法制备了一个涂布纸样。利用离子束截面切割法，可制备纸张横截面。在该样品处理的基础上，可在扫描电子显微镜下显示热敏纸基本未受影响的原始结构。
样品表面的离子束抛光- SEM样本制备
Leica EM RES102应用指南-可使用离子研磨来降低样品表面的粗糙度。必须提供相对于样品表面小于6°。高电压取决于需制备的材料。 关于拉平效应，其原因是平坦和粗糙表面区域的研磨角度有所不同。对于小角度，研磨速率较低。粗糙表面区域将加速研磨。最终形成一个平坦表面。
