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![[Translate to chinese:] Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.](/fileadmin/_processed_/a/c/csm_IC_chip_cross_section_c413bcc998.jpg "[Translate to chinese:] Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.")
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析，包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
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利用数码显微镜快速、可靠地对印刷电路板（PCB）及其总成（PCBA）进行显微观察
本文阐释了徕卡数码显微镜DVM6的性能优势，例如简单直观的操作系统、快速简单的放大倍率切换方式，并且可以通过编码准确调取参数。
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![[Translate to chinese:] The Emspira 3 digital microscope offers what users need for comprehensive visual inspection, including comparison, measurement, and documentation sharing.](/fileadmin/_processed_/6/d/csm_Emspira_3_digital_microscope_18baf03a78.jpg "[Translate to chinese:] The Emspira 3 digital microscope offers what users need for comprehensive visual inspection, including comparison, measurement, and documentation sharing.")
数码检测显微镜的工业应用
本文讨论了在选择用于显微分析和质量控制（QC）以及故障分析（FA）和研发（R&D）的数码显微镜之前，用户应当考虑的因素。关键在于需要事先充分了解汽车、电子、机械工程和医疗设备等行业的应用要求和用户需求。显微镜解决方案不仅应当帮助用户实现高效、可靠的显微分析、QC、FA以及研发工作，还应当易于操作、满足用户需求，同时方便报告并分享结果。
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目视检查面临的主要挑战
本文讨论使用显微镜进行目视检查和返工时遇到的挑战。使用正确类型的显微镜和光学设置对于优化工作流程和增加产量至关重要。使用显微镜进行目视检查和返工时可能遇到的挑战包括确定适当的放大倍率和照明以及有足够大的工作距离。然而，其他关键因素与工作流程优化、有效报告结果和用户培训以及检查过程中的用户舒适度有关。Leica数码和体视显微镜能够提供一系列完整的解决方案，帮助您克服这些挑战，提供更有效的检查和返工。
