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超薄切片原理
利用阵列断层扫描进行TEM观察以及实现最优化3D重建时,超薄有序的切片是一大前提。超薄切片机(如徕卡显微系统的 EM UC7 )则可以制作出此类超薄的样本切片(厚度20 ~ 150 nm)。
要在透射电子显微镜中形成样本的图像,电子必须在不出现任何重大速度损失的情况下穿透样本。样本对电子辐射的渗透率部分取决于其质量和厚度(厚度×密度),部分取决于电子显微镜的加速电压。被样本吸收的电子会导致热量积聚,从而在物体中形成伪影。
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阵列断层扫描的试样制备
为AT制备生物学软试样时需要完成若干步骤的操作。这些步骤包括:
- 组织固定
- 试样提取和树脂包埋
- 连续切片和切片带收集,形成切片阵列
- 视需要对切片进行染色以供成像。
然后通过SEM或LM(通常为荧光)对切片阵列成像。后续将阵列中的切片图像合并在一起进行3D图像重建和分析。
很多超薄切片机的AT样本制备涉及多个耗时繁琐的手动操作步骤。高级超薄切片机(如徕卡显微系统ARTOS 3D )超薄切片机则可通过试样切片的自动化处理来加速整个制备过程,最大限度缩短SEM或LM成像中的切片处理时间。有关超薄切片技术和阵列断层扫描的更多信息,敬请参阅以下所示的相关文章。
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无论是组织样本、聚合物、橡胶、金属或纳米颗粒,徕卡超薄切片机都能提供极薄片以及无缺陷的表面质量。从材料科学到癌症研究,我们的超薄切片机在全世界被用于各种各样的研究和质量控制。
不妥协的人体工学
用户经常长时间使用超薄切片机。因此,无论是右手使用者还是左手使用者,都必须进行无疲劳的操作。符合人体工程学的扶手和丰富的调整方案使得来自徕卡显微系统的超薄切片机有更舒适的工作体验。
纳米级精度
徕卡超薄切片机保证精度和舒适度。由于全电动刀和丰富的技术,甚至初学者都可以准备无缺陷的切片。几分钟内用徕卡EM KMR3为完美的超薄切片做出无缺陷的玻璃刀。
此切片机产生的截面厚度在10 nm到15µm。请探索徕卡 超薄切片机的精密机械并享受为LM、TEM、SEM和AFM检测做出的高质量的样品制备。