工业

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深入探讨有关工业和病理学领域的高效检测、优化工作流程和提高人体工学舒适度的文章和网络研讨会。涉及的主题包括质量控制、材料分析、病理学显微镜等。在这里您可以获得有关使用前沿技术提高生产力和优化质量以及准确地进行病理学诊断的干货。
Documentation of an automotive clutch friction surface with a digital microscope

验证汽车零部件的规格

在汽车零部件的开发和生产过程中，无论是供应商还是汽车制造商，都必须符合规格要求。这些规格对保持汽车和其他车辆在生命周期内的性能标准和安全运行至关重要[1,2,3]。在满足或超越日益严格的质量标准的同时，对更高效和更具成本效益的零部件开发和生产的需求一直在提高。本文解释了如何用数码显微镜轻松快速地研究和记录零件以确定其是否符合规格要求。
Optical microscope image, which is a composition of both brightfield and fluorescence illumination, showing organic contamination on a wafer surface. The inset images in the upper left corner show the brightfield image (above) and fluorescence image (below with dark background).

晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化

随着半导体上集成电路（IC）的尺寸低于10纳米，在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法，但对于有机污染物，明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的QC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。
Image of burrs (red arrows) at the edge of a battery electrode acquired with a DVM6 digital microscope.

电池制造过程中的毛刺检测

毛刺是电池电极片边缘可能出现的缺陷，例如在制造过程中的分切环节。它们可能会因诸如短路等故障导致电池性能下降，并引发安全和可靠性问题。毛刺检测是电池生产质量控制的重要部分，对于生产具有可靠性能和寿命的电池至关重要。通过适当照明的光学显微镜可以在生产过程的关键步骤中快速可靠地对电极上的毛刺进行视觉检测。
Particles observed on the surface of a particle trap which could be used for technical cleanliness during battery production.

生产过程中电池颗粒检测

本文介绍了如何利用光学显微镜快速、可靠且经济有效地进行电池颗粒检测与分析。
Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.

横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分

从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析，包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
The various solutions from Leica Microsystems for cleanliness analysis.

选择清洁度分析解决方案需考虑的因素

正确的清洁度分析解决方案对质量控制至关重要。本文介绍了选择适合自身需求的解决方案时应考虑的一些重要因素。这些因素取决于不同的方面，例如：（微电子或汽车）行业，污染物类型、尺寸、成分、材料属性和可能造成的损害等。从基本的清洁度验证到更复杂的分析，有多种基于显微镜和激光光谱的清洁度解决方案可供选择。
Electronic component

目视检查面临的主要挑战

本文讨论使用显微镜进行目视检查和返工时遇到的挑战。使用正确类型的显微镜和光学设置对于优化工作流程和增加产量至关重要。使用显微镜进行目视检查和返工时可能遇到的挑战包括确定适当的放大倍率和照明以及有足够大的工作距离。然而，其他关键因素与工作流程优化、有效报告结果和用户培训以及检查过程中的用户舒适度有关。Leica数码和体视显微镜能够提供一系列完整的解决方案，帮助您克服这些挑战，提供更有效的检查和返工。

对医疗器械进行手动目视检查为何如此之难？

本文旨在对医疗器械行业中普遍存在的手动目视检查是如何导致不一致结果这一问题进行讨论。此外，本文还讨论了质量经理和操作员在进行手动检查时所面临的挑战，以及他们是如何使用数字化增强检查解决方案来克服这些挑战的。

弹壳撞针压痕的三维形貌分析

本文根据三维形貌资料讨论了射击后弹壳底火帽形貌、扁度和撞针压痕（弹坑）深度的分析情况。对已射击弹药和未射击弹药的底火帽进行了三维形貌分析。用左轮手枪从3个方向射击弹药：水平、垂直向上、垂直向下。测定了在三种射击条件下底火帽扁度的变化、撞针压痕的深度以及个别特征的可辨性。
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