建议
并非所有产品或服务在所有市场均获批出售或提供,获得批准的标签和指示也有可能因不同的国家而异。欲了解详细信息,请联系您当地的销售代表。
在检查硅片或微机电系统时,你需要看更多吗?你想得到与电子显微镜相似的清晰详细的样本图像吗?
观看这个免费的网络研讨会,了解更多关于强大的成像和对比技术,可以提高您的检查性能。您将了解如何克服分辨率标准,而不需要浸油或转移到SEM,以实现您想要的检测结果。
网络研讨会录音有英文和德文两种版本。
By clicking SUBMIT, I agree to Leica Microsystems GmbH's Terms of Use and Privacy Policy. I understand my privacy choices regarding my personal data as detailed in the Privacy Policy.
本文介绍了一种配备自动化和可重复的DIC(微分干涉对比)成像的6英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技能水平如何。制造集成电路(IC)芯片和半导体组件需要进行晶圆检测,以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测…
随着半导体上集成电路(IC)的尺寸低于10纳米,在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法,但对于有机污染物,明场和其他类型的照明可能会存在局限性。…
已刻蚀的晶圆和集成电路(IC)在生产过程中的半导体检测对于识别和减少缺陷非常重要。
我需要配置或价格信息。
我需要现场或远程演示。
我们能为您提供什么帮助?
我需要专业帮助/培训来支持我运作机器。
您想获取专人咨询吗? Show local contacts
您确定要关闭此表格吗?
no yes