从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析,包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
对于电子行业来说,在对集成电路 (IC) 芯片等组件进行 QC(质量控制)、故障分析、R&D(研究与开发)和竞争分析时,有时需要进行破坏性样品制备。在许多情况下,先制作电子元件的横截面,然后分析内部结构和化学成分。