EM TIC 3X
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EM TIC 3X 三离子束切割仪
效率和灵活性
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![[Translate to chinese:] Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.](/fileadmin/_processed_/3/b/csm_Grinding_polishing_EM_TXP_81f93bc20c.jpg "[Translate to chinese:] Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.")
电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效，以及如何制备这些横截面。
![[Translate to chinese:] Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.](/fileadmin/_processed_/a/c/csm_IC_chip_cross_section_c413bcc998.jpg "[Translate to chinese:] Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.")
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析，包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
高质量EBSD样品制备
本文介绍了一种使用宽离子束研磨技术为“混合”晶体材料制备可靠且有效的EBSD（电子背散射衍射）样品的方法。该方法产生的横截面具有高质量表面，这对于EBSD分析至关重要。电子背散射衍射（EBSD）材料分析是通过扫描电子显微镜（SEM）进行的。制备混合材料（CPU或铝（Al）、金刚石和石墨（C）的复合材料）的横截面，使其具有适合EBSD分析的高质量表面，可能是一个挑战。
![[Translate to chinese:] SEM image of the full Li-NMC electrode sample, showing the two porous layers and the metal film at the center of the structure.](/fileadmin/_processed_/2/f/csm_Cross_Section_Ion_Beam_Milling_of_Battery_Components_teaser_8826540a52.jpg "[Translate to chinese:] SEM image of the full Li-NMC electrode sample, showing the two porous layers and the metal film at the center of the structure.")
电池组件的横截面离子束研磨（锂电池与铅酸电池栅板）
深入了解锂电池系统需要高质量的表面处理，以评估其内部结构和形态。然而，快速简单地制备原始横截面可能由于所涉及材料的性质和电池结构而变得困难。多数材料系统通常使用切割、包埋、研磨、抛光等纯机械方法制备横截面。在这种情况下，单纯的机械制备不足以对电池进行高分辨率的SEM分析。
![[Translate to chinese:] 3D reconstruction of an intercellular bridge in a C. elegans embryo](/fileadmin/_processed_/0/9/csm_cryo-workflow-lp-mz_c10d7cb5eb.jpg "[Translate to chinese:] 3D reconstruction of an intercellular bridge in a C. elegans embryo")
下载 EM 工作流程解决方案手册
这本 26 页的工作流程手册中讨论的解决方案已被证明能够提供快速、可靠和可重复的结果。如果您对自己的工作流程有特殊要求，或对此处显示的主题有任何疑问，我们的徕卡专家将随时乐意为您提供帮助。
![[Translate to chinese:] Product image EM TIC 3X](/fileadmin/_processed_/b/c/csm_Leica-EM-TIC3x-IonBeam-Milling_5b8632adf3.jpg "[Translate to chinese:] EM TIC 3X")
EM TIC 3X 应用手册
如今，离子束切割是为电子显微镜观察准备样品的最广泛使用的方法之一。 在此过程中，样品材料被高能氩离子束轰击，以实现高质量的横截面和平整表面，同时达到最小化变形或损伤。可以清洁、抛光或调整这些表面的对比度，以优化它们以便后续在扫描电子显微镜中的成像。手册提供英文和德文版本。
Workflows and Instrumentation for Cryo-electron Microscopy
Cryo-electron microscopy is an increasingly popular modality to study the structures of macromolecular complexes and has enabled numerous new insights in cell biology. In recent years, cryo-electron…
EM TIC 3X进行离子束刻蚀简介
在这篇文章中，您可以了解到如何通过使用EM TIC 3X离子束研磨仪的离子束蚀刻工艺来优化样品的制备质量。文中简介了EM TIC 3X仪器特性，以此解释如何灵活地将该设备应用于各类研究领域的样本制备工作中。本文将帮助读者了解离子束刻蚀工艺的基本原理，及其如何在各种应用中获得高分辨率的SEM图像。本文也将介绍EM TIC…
材料科学样本制备方法的工作流程解决方案
本手册介绍并解释了材料科学样本制备最常用的样本制备方法的工作流程解决方案：
研究天然聚合物精细细节的微观结构
本报告评估了结合使用冷冻宽幅离子束铣削和扫描电子显微镜（cryo-BIB-SEM）对低温稳定柔性聚合物的微观结构进行成像和分析的潜能。报告介绍了使用cryo-BIB-SEM对易损天然聚合物进行检查的结果，例如番茄果皮和木材，还分析了聚合物表面形态和多种微观结构特性。
页岩和碳酸盐岩的宏观至纳米级孔隙分析
页岩和碳酸盐岩等岩石的物理孔隙度对其储存能力有很大影响。孔隙的几何形状也会影响其渗透率。对可见孔隙空间进行成像，有助于了解物理孔隙空间、孔隙几何形状以及与储存和运输相关的矿物和有机物质阶段。
非聚焦离子束研磨的实践应用
机械抛光不仅费时费力，而且还会产生伪影，干扰扫描电子显微镜（SEM）的电子背散射衍射（EBSD）结果或光学显微镜研究。相比之下，离子束研磨可以消除干扰数据分析和图像解读的伪影。
电池制造
电池制造在检测方面面临几个关键挑战。需要用于样品制备和显微镜目视和化学分析的解决方案。
应用的领域
汽车 & 交通工业显微镜
徕卡希望成为您密不可分的合作伙伴，带给您成像解决方案，让您在竞争中保持前列地位。
徕卡智能成像解决方案可助您应对特殊应用，满足当前和未来的需要，让您专心致志进行创新。
您一定了解到消费者对于创新技术的需求与日俱增，因此必须在新型汽车中实施越来越多的创新技术。电动交通和导航的进步令出行变得更加方便。燃油效率和安全性也在不断提高。现代技术的通信和娱乐显著改变了人们对出行的态度。然而您会发现…
能源，采矿，自然资源显微镜
改造世界的基础设施同时保持可持续发展始终是一个优先事项。
材料分析显微镜
材料分析需要显微镜解决方案，用于成像、测量和分析各种材料（例如金属合金、半导体、玻璃、陶瓷以及塑料和聚合物）的特征。无论是在质量控制、故障分析方面，还是在研发方面，这种材料分析显微镜均对不同的工业应用非常重要。
工业显微镜市场
最大限度地提高正常运行时间并有效地实现目标有助于您提升效益。徕卡显微镜解决方案可以让您深入了解微小)的样品细节，以及快速可靠地分析，记录和报告结果。徕卡微系统提供广泛的解决方案和专家支持，可以帮助您满足不同的应用需求。
电子器件横截面分析
可以通过电子器件横截面分析对印刷电路板（PCB）、组件（PCBA）和集成电路（IC）等部件的故障机制进行详细分析。
电子和半导体行业
对于电子和半导体，助力实现高效检测、横截面和清洁度分析以及PCB、晶圆、IC芯片和电池研发的整体解决方案至关重要。
电池制造
电池制造在检测方面面临几个关键挑战。需要用于样品制备和显微镜目视和化学分析的解决方案。
