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离子束铣削技术

离子束研磨系统

当材料样品表面为SEM或入射光显微镜做好准备时,样品通常经过多次处理,直到被分析的层或表面被精密加工好。徕卡显微系统固态技术的工作流程解决方案涵盖了高质量样品制备所需的所有步骤。

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用徕卡显微系统工作流解决方案简化你的EM样本准备!

当徕卡EM TXP将预先准备的所有步骤都整合在一台仪器时,徕卡EM TIC 3X 对几乎任何材料进行最终的高质量表面处理。与徕卡EM VCT对接配置后,在适宜的环境中样本就北转移到(cryo)SEM中。

通过离子束打磨提高分辨率

离子束研磨技术也称为离子束刻蚀,用于提高所制备样本的表面质量,以便用于高分辨率成像和分析。这种方法可以消除机械切割和抛光后留下的伪影。采用离子束刻蚀方法制备的离子抛光横截面和平面样本可用于电子显微镜成像以及微结构分析应用,如EDS、WDS、Auger和EBSD。

EM TIC 3X离子研磨提供三条离子束,可显著加快制备过程,展现样本表面上微小的细节和结构。观看视频,了解如何使用 EM TXP机械精研一体机和EM TIC 3X离子束研磨系统为IC金线键合样品制备节省制备时间。

切割和抛光

制备的开始一步通常需要在离子束研磨和金属/碳涂层之前进行精确地切割、打磨和抛光表面。徕卡 EM TXP 靶面制备系统可以使必须的所有加工步骤在一台仪器内完成–从金刚石切割和研磨到抛光。

高质量的堆焊

徕卡的EM TIC 3X的独特的宽束离子束研磨系统是EDS,WDS,Auger和EBSD的高质量选择,因为离子束研磨能够实现高质量的横截面和几乎所有材料刨面的方法。该过程揭示了样品的内部结构,同时最大限度地减少变形或损坏。

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