溅射镀膜与冷冻断裂解决方案
如果要用扫描电镜(SEM)或透射电镜(TEM)获得高质量的样本成像，样本需要具有导电性，以避免电荷聚积。 如果样本没有足够高的导电性，您可以用溅射镀膜法快速为其镀上导电层。 还可以使用碳蒸镀或电子束蒸镀方法。 这类镀膜既可以保护样本，增强电子显微成像的对比度，又可以作为小规模样本的透射电镜载网支撑膜。
最适合使用哪种镀膜技术取决于样本特性、要分析的结构大小，以及为电子显微成像制备样本时所需的方法。 对于某些高级应用，您必须对样本进行冷冻断裂，而且可能需要进行冷冻蚀刻。 在这种情况下，您需要一台具有低温传送能力的仪器，在低温条件下对样本进行镀膜，并用低温刀对样本进行断裂。
从低真空溅射镀膜机中完成的室温镀膜，到高真空乃至极低温度下完成的镀膜，徕卡镀膜解决方案可满足各种各样的需求。 仪器旨在改进和优化从基本镀膜到最先进冷冻断裂应用的各种样本制备工作流程。
联系我们的专家团队，帮助您简化电镜样本的制备。
进行电子显微成像(EM)时为何需要给样本镀膜？
进行电子显微成像时，本身不具有导电性的样本必须镀一层导电层来抑制电荷聚积和样本受到热损伤的风险。 在某些情况下，金属薄膜也有助于增强二次电子发射信号。
什么情况下应该镀碳膜？
碳(C)镀膜通常用作透射电镜(TEM)的支撑膜。 碳薄膜通常几纳米厚，沉积在透射电镜载网上。 这些薄膜既薄又强韧，而且电子可以通过。 碳膜也用作保护层。
冷冻断裂用于哪些领域？
为了揭示生物或有机样本的内部精细结构，可将样本冷却到极低温度并进行物理破裂。 镀上导电层后，就可以用电子显微镜(EM)检查暴露的样本精细结构。 冷冻断裂在传统上用于生物应用领域，例如研究细胞器和细胞膜等亚细胞结构。 不过，该技术最近在涉及层和乳剂的某些材料科学和物理学应用中受到关注。
低真空溅射镀膜机可以为需要中等放大倍数的扫描电镜应用进行薄膜沉积。 样本可以用金(Au)以及铂(Pt)和金/钯(Au/Pd)等其他合适的材料进行溅射镀膜。
高真空溅射镀膜机沉积的薄膜具有更精细的颗粒结构，有助于进行高分辨率的扫描电镜分析。 此外，还可以溅射包括可氧化金属在内的更广泛的材料， 例如铱(Ir)、钨(W)或钛(Ti)等。 有时可溅射铬(Cr)形成缓冲层。 此外，可以针对更高端应用和多层沉积要求来配置高真空镀膜机。
更多相关信息请参阅以下文章：
https://www.leica-microsystems.com/science-lab/expert-knowledge-on-high-pressure-freezing-and-freeze-fracturing-in-the-cryo-sem-workflow
https://www.leica-microsystems.com/science-lab/brief-introduction-to-freeze-fracture-and-etching
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