DCM 3D
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Leica Microsystems
DCM 3D 双核心3D测量显微镜,将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统
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Leica DCM8
DCM 3D系统采用双核心技术,可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。
DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术,具有高速和高分辨率的特点,分辨率高达0.1nm。
共聚焦技术可测量多种不同样品材料,可同时获取共聚焦和明场图像。