扫描电镜，如果要看到样品内部结构，往往需要样品制备。例如看多层膜材料截面；抛光硬质合金（极硬），铝镁合金（极软）等；制备陶瓷样品；制备泥页岩样品；对电子元器件进行失效分析等。
然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层，在SEM下看到的几乎全是假象，而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术，几乎适用于各类样品，获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。
讲师：童艳丽（徕卡显微系统纳米技术部资深产品专家）
开课时间：2016-03-30 10:00 （教室于 2016/3/30 9:30:00开放）
课程时长： 40分钟
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