半导体的导电性介于绝缘体（玻璃）和良导体（金属）之间。纯硅等本征半导体不含杂质。非本征半导体含有称为掺杂物的杂质，如硼或磷，这些杂质会改变半导体的特性。半导体用于生产计算机、移动设备、车辆、医疗器械等设备中的二极管和IC芯片。

半导体具有许多对电子设备非常有用的特性。用半导体制成的组件、IC芯片和器件可以整流、将光和热转换成电信号来检测光和热、放大或开启和关闭信号、发光等。

电子器件利用半导体的可变电特性。掺杂半导体的导电性介于绝缘体和金属之间。这些掺杂材料用于制造二极管、晶体管和IC芯片，以便整流、检测光和热、放大信号、发射光等。

半导体材料的导电性介于绝缘体和金属之间。它们的特性使其适用于具有整流、检测光和热、放大信号、发射光等功能的电子元件。

二极管、晶体管、放大器、集成电路（IC）芯片、传感器、CPU、存储器和数据存储设备等电子元件由半导体制成。这些元件用于计算机、智能手机、平板电脑、汽车、飞机、船舶、电器和医疗器械。

有 2 种基本类型。本征半导体不含杂质，而非本征半导体则掺有杂质，例如硼（B）或磷（P）等杂质。p型半导体有额外的“孔”或正电荷（无电子），而n型半导体则有额外的电子。

半导体通常由硅（Si）、锗（Ge）和砷化镓（GaAs）制成。但是，也可以使用其他材料。

半导体是几乎所有类型的电子设备中使用的许多组件的关键部分。其可变特性使其非常适用于制造二极管、晶体管、集成电路（IC）芯片等。